英伟达NVIDIA Vera Rubin 迈入量产，宇量弦 UQD/MQD 全球供应

英伟达 NVIDIA 近日宣布 Vera Rubin 平台全面进入规模化量产。作为迄今规模最大的 POD 级 AI 平台，Vera Rubin 以五种机架形态协同运行，构建庞大的 AI 超级计算系统，为全球 AI 数据中心、实验室及云服务商提供新一代高性能算力支撑。

依托成熟且开源的 MGX 架构，NVIDIA 正联合全球供应链生态伙伴，在覆盖30多个国家和地区的350余家工厂加速推进量产。热管理方面，液冷技术已成为 Vera Rubin 的默认架构与性能支柱，海量液冷组件的高效、高质量供应能力，也成为影响 AI 平台规模部署的重要因素。

UQD/UQDB、MQD/MQDB 液冷接头：下一代AI液冷架构的关键支点

相比上一代 NVIDIA Grace Blackwell 平台，Vera Rubin 在大规模部署时智能体吞吐量提高了 10 倍，在这一架构演进中，性能和密度突破，液冷散热需求也同步呈指数级放大。

其中，UQD/UQDB 通用快速接头以及 MQD/MQDB 快速接头等液冷连接组件用量巨大，成为支撑系统规模化落地的核心基础设施，其制造能力、供应效率与交付节奏，将影响整个 AI 平台的量产进程与部署速度。

当 AI 算力迈向百万 GPU 级规模，UQD/UQDB 与 MQD/MQDB 已不仅是连接组件，更在推动下一代液冷架构高集成与模块化演进中持续发挥关键作用。

宇量弦：全球大批量供应与本地化制造生产能力

作为 UQD/UQDB、MQD/MQDB 液冷快速接头标准的引领者，宇量弦持续赋能下一代 AI 数据中心基础设施建设：

• UQD/UQDB 产品基于 OCP 标准开发
• MQD/MQDB 产品基于英伟达 NVIDIA 规范设计
• 全系列兼容 Vera Rubin 架构及多种高性能AI机架方案

依托全球化供应链布局、大规模制造能力与本地化生产体系，宇量弦能够稳定支持超大规模 AI 平台在全球范围内的快速部署。

高标准生产与品控一致性

在提升产能的同时，宇量弦对生产、质检与包装环节实施严格环境与质量管理。

生产体系配备 ISO 7 等级洁净车间，产品全生命周期可追溯，良品率高达99.99%，在大规模批量生产条件下也能持续保障产品一致性与高质量交付。

面对下一代 AI 数据中心的规模化洪流，宇量弦不仅提供高质量的液冷连接方案，更通过"标准化产品 + 海量级交付 + 本地化协同"的全球供应体系，确保千万级部署不卡壳，成为支撑 AI 数据中心高效、稳定规模化落地的坚实后盾。